记忆体 Samsung、SK Hynix、Micron

2019年由于PC、伺服器及智慧型手机等产品需求疲软,记忆体价格预计还会继续跌,不过 Samsung、SK Hynix 及 Micron 三大厂商并不乐见记忆体降价,纷纷採取减少产能的方式以期阻止记忆体价格下跌。

记忆体  Samsung、SK Hynix、Micron

集邦科技旗下的 DRAMeXchange 日前发布了2019年 DRAM 记忆体市场研究报告,以下是集邦科技的报告正文:

根据集邦谘询半导体研究中心 ( DRAMeXchange ) 最新调查,2018年第四季 DRAM 合约价格较前一季大幅修正约10%后,2019年由于 PC、伺服器与智慧型手机等终端产品需求疲软,因此 DRAM 主要供应商纷纷放缓新增产能的脚步,以期减缓价格跌势。

DRAMeXchange 指出,与实际位元生产量最相关的指标为各供应商的资本支出计划,而2019年 DRAM 产业用于生产的资本支出总金额约为180亿美元,年减约10%,为近年来最保守的投资水位。

其中,两家韩系厂商最先宣布将放缓2019年投资计划。市佔最大的 Samsung 半导体2019年 DRAM 投资总金额约在80亿美元,主要用在先进製程(1Ynm)的持续转进以及新产品的开发。投片计划是 Samsung 近年来最保守的一次,目前决议终止平泽厂(Line18)扩产计划,将使2019年位元成长达到历年新低,约在20%水位。

市佔第二名的SK海力士2019年 DRAM 投资金额也降低到约55亿美元,主要用以持续转进新製程与提升良率为主。但由于中国无锡新厂才刚落成,因此该厂全年仍有约30-40K产能提升,根据 DRAMeXchange 计算,SK Hynix 2019年位元成长约21%,稍微高过 Samsung。

而市佔第三的 Micron 半导体,近日才宣布下修2019年资本支出至约30亿美元,并且将2019年的生产位元成长目标由原先的近20%下修至15%水位,以期改善库存持续升高的状况。而 Micron 半导体目前不论是在瑞晶 ( 台湾 Micron 储存器 )、华亚科 ( 台湾 Micron 晶圆科技 )、原 Elpida 广岛厂等都没有扩产计划,2019年投片水平维持在每个月350K,而位元成长将仅来自1Ynm的持续转进。DRAMeXchange 认为,Micron 因为成本结构与两大韩系厂相较偏弱,因此对于承受价格持续下跌的空间较小,才会有较大动作的反应。在连续两年供给位元成长都仅有15%的情况下,Micron 市佔持续被压缩。

记忆体  Samsung、SK Hynix、Micron

从三大厂商下修2019年资本支出的营运方向可以看出,在寡占市场中由于没有新进竞争者的威胁,各供应商选择透过调整产出,来避免削价竞争。从获利表现来看,Samsung 与 SK Hynix 生产 DRAM 的毛利仍有近8成,Micron 也有6成以上的水平,因此各厂在获利仍丰厚的情况下,选择保守看待2019年的生产展望,也是较为合理的作法。

至于需求端,2019年第一季受到连假以及淡季效应的影响,将会是最为疲弱的季度,而且目前也没有迹象显示第二季之后需求会有所改善。在中美贸易摩擦持续延烧的大前提下,市场仍充满不确定性,基于上述供需预测,DRAM 价格仍将逐季修正,2019年第一季价格下修幅度约为15%,第二季预期将收敛至10%以内,而下半年除非需求明显改善,否则价格仍将维持约5%的季度下修。